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高端之殇:联发科芯片的低端噩梦

高端之殇:联发科芯片的低端噩梦

更新日期:2019-6-2

  日前在美国拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上,大众公司和高通公司正式宣布,将合作开发一款车用版智能电话芯片组。该芯片将用来控制大众汽车驾驶舱的车载电子设备。高通将为大众提供骁龙820A处理器,以推动导航、音频和智能网联系统的应用。


高端之殇:联发科芯片的低端噩梦
  骁龙820A是一款车用级骁龙820芯片,后者目前被广泛应用在多款智能手机上。而此次为大众提供的骁龙820A是高通首次将该款新品应用在量产车型上。不过根据外媒透露的信息看来,大众与高通的合作远不止于此。两家的合作还包括LTE调制解调技术,该技术有助于实现实时交通信息和导航系统对目的地在线搜索功能。另外据称,高通还有意将蓝牙、无线网络以及网络信号接收器等通讯技术向汽车领域拓展,以期提高车辆与交通信号网络的互联互通。由此可见高通进军汽车行业,以及大众开发智能驾驶技术的决心。
  有跨界思维的当然不止高通一家,同样是在CES上,奥迪也宣布将与英伟达公司联手开发自动驾驶汽车。其实之前他们两家已经合作开发了一个叫做交通堵塞导航( traffic jam pilot)的半自动驾驶系统,并将在今年晚些时候将其装配在奥迪A8车型上。该系统使用的是英伟达的硬件和软件,允许司机在某些情况下让汽车以不超过35英里的时速自动驾驶。


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  英伟达的另一个客户特斯拉也已经找上门了,希望他们能够为特斯拉新一代自动辅助驾驶系统提供计算速度更高的芯片,这种芯片可以使车辆辅助驾驶系统的反应速度大大提高,并有望在未来通过软件升级的方式提升功能,最终或可帮助车辆实现自动驾驶。
  宝马则找上了英伟达的竞争对手英特尔和Mobileye,为自动驾驶系统开发提供软硬件支持。他们三家更宣布,计划在今年下半年让40辆搭载了新系统的各型车辆上路测试。
  小编之前曾写过一篇名为《芯片巨头纷纷瞄准汽车市场,国内企业务必把握时机》的文章,并把这些国际知名的芯片大佬们的动向简要的做了介绍。如那篇文章里所述,前几年还方兴未艾的手机和电脑智能芯片市场,这两年已经开始江河日下了,虽说5G时代可能要不了两三年就会到来,但对于移动电子产品的智能芯片而言,无非只是功能上的一次升级而已,除非科技需求突然往全新的领域转向,不然其在移动电子产品市场的发展空间真的已经不大了。想要生存就必须改变,目前逐渐热门的人工智能为他们提供了新的天地,而自动驾驶和无人驾驶如火如荼的发展则给了这些大佬们又一个竞争空间。于是乎各个芯片、高科技企业纷纷与汽车公司联手搞研发。新一轮芯片市场大战的硝烟再次燃起。


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  其实谈到芯片制造,国内企业在技术上也许并不比国外企业差很多。只不过缺乏与其相抗衡的品牌竞争力罢了。另外,汽车芯片的制造相对于普通智能电子产品的芯片要严苛很多,因此对供应链和芯片认证有着严格的流程,进入门槛也相对较高。例如车规级别的芯片生产供货周期有时在10年以上,这对于普通电子元器件提供商而言,挑战是不言而喻的。不过鉴于智能汽车技术日趋成熟,日后对于芯片及车载智能系统研发的需求势必会越来越强烈。国内的企业切不可错过时机,必须尽快调整结构,开始转型,拿出过硬的产品占领市场,莫让外来的“骁龙”霸住了地头才好。

原发布时间:2017-1-19 16:44:38

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