阿达电子公司资讯：台湾电子业上下游的紧密合作及产业群聚效应，已经造就出多家成功的IC设计公司。其中，威盛、联发、瑞昱及凌阳这四家公司还挤进了全球前二十大设计公司之列。
目前台湾IC设计业的产品主要集中于LAN(局域网)部分，特别是网络卡IC产品。至于无线通信产品领域，其发展主要集中在蓝牙、无线局域网络(WLAN)及移动电话这三个方面，而与蓝牙相提并论的无线局域网络(WLAN)正处于令人瞩目的快速成长期。
缺乏国际观是台湾IC设计业的一大隐忧。目前台湾IC设计业者在市场上通常是扮演跟随者的角色，以确保其产品投入方向正确，并依靠低价取得市场。与此同时，台湾IC设计业对大陆的依存度正在提高，尤其是在DVD 播放机、电视、数字相机等数字消费与信息家电产品方面，都将是两岸合作的热门产品。
两岸间的合作模式倾向于台湾负责前段设计与系统级芯片(SoC)的设计服务，大陆方面则负责低端产品与后段设计和软件服务等。另外，随着国际大厂纷纷来到大陆设立研发中心，大陆已经形成了半导体中下游产业链，这也是促进台湾设计业进驻大陆的重要因素。
业界人士认为，两岸设计业在技术、人才和市场等三个方面都可以实现优势互补，双方的合作有着巨大的发展空间。
根据台湾工研院经资中心的分析，2001年全球半导体产业总产值衰退了32%，其中IC设计业衰退21.2%。在这样的环境下，台湾IC设计业逆势成长5.9%，而且威盛、联发、瑞昱及凌阳这四家公司还挤进了全球前二十大设计公司之列。台湾业界乐观地预测，2002年台湾IC设计业产值可望较去年成长26.6%，同时其对大陆的依靠程度也将增加。
工研院经资中心计划分析师郭秋铃表示，台湾IC设计业去年产值达到了35亿美元，全球市场占有率由2000年的20.7%提升到了去年的25.9%。目前，台湾IC设计公司的产品仍以信息类为主，约占65.7%强，消费性产品18%，而通信产品为14.1%。
网络通信领域成为热点 LAN产品势头强劲
继竞争激烈的PC时代之后，通信时代已然来临。从互联网到移动通信，这一市场成长迅速而且规模稳步扩大，以成为业者踊跃投资的一个热点。与PC时代相比，通信领域不存在Wintel架构这个难以逾越的门槛，因此进入的业者不再是旧面孔，新面孔纷纷涌现。
台湾IC设计业进入有线通信领域时间较久，产品主要集中于LAN(局域网)部分，特别是网络卡IC产品。由于台湾拥有友讯和智邦这两大网络设备制造商，瑞昱今年的网络卡IC出货量可望占到全球市场50%的份额。
事实上，台湾电子业上下游的紧密合作及产业群聚效应，已经造就出近十家网络卡IC设计公司。除了选择采用IC设计公司的服务以外，友讯和智邦还分别投资大智和上元等IC设计公司，为其开发较为利基的产品，尤其是那些需要与系统制造商共同制订定规格的客户订制类产品。
WAN(广域网)技术也得到了台湾IC设计业者的大力开发，包括瑞昱、旺宏、凯讯和劲取等在内的IC设计公司正在积极投资开发ADSL芯片组。
无线通信领域尚处起步阶段
台湾IC设计业进入无线通信市场较晚，因此目前还没有量产产品。目前在无线通信产品领域的发展主要集中在蓝牙、无线局域网络(WLAN)及移动电话这三个方面。蓝牙风潮起自1999年，而台湾IC设计业者亦从去年开始纷纷涉足蓝牙芯片的开发，包括来自PC芯片组领域的威盛、矽统和扬智等公司，来自网络芯片领域的瑞昱、大智和上元等公司，及华邦、旺宏等IDM厂商和矽成、义隆、凌翔、力原等公司。
大陆IC设计业可能赶超台湾
水能载舟，亦能覆舟。华邦上海集成电路公司总经理黄金星在日前应台湾半导体产业协会之邀发表的演说中便曾指出，台湾8寸晶圆厂此刻西进大陆布局，目标是看好2004年大陆半导体内需市场的潜力，然而大陆IC设计业成长速度惊人，预计三、五年后会给台湾半导体上游的IC设计业带来新的冲击。
黄金星称，大陆本土IC设计业中，已经有杭州士兰，华大，大唐，无锡华晶矽科微电子等四家营收超过10亿台币。整体而言，大陆IC设计业目前虽然仍以低端产品为主，但中长期来看已经具备了进军至高端产品的实力。
“半导体产业西进是市场的正常变化，就像先前该产业自美国转移到台湾一样。”他说，“然而，大陆除了半导体市场潜力诱人外，其IC设计业也有异军突起的现象，值得业界关注。”
上海复旦微电子与台湾IC设计公司的合作案例
上海复旦微电子与凌航等台湾IC设计公司的合作是两岸技术合作的一个好例子。上海复旦微电子与包括凌航(凌阳为其大股东之一)在内的几家台湾IC设计公司组成策略联盟，通过共享IP、提供软件技术以及联合华岭前段测试与多家晶圆代工厂的力量，提供系统整合的能力，共同进军大陆智能卡市场。复旦微电子总经理施雷表示，联盟合作可望在今年看到成效。双方合作的主要因素是市场重叠性较小，并且两家公司有相当的互补性。而更重要的是，台湾设计与软件公司经验较为丰富，在争取订单上较有竞争优势。
碍于台湾政策法令限制，双方对本次合作显得相当低调。不过据了解，此次复旦微电子的合作对象除了凌航以外，还有另外2？3家台湾IC设计公司及软件设计公司。联盟成员除了将以芯片搭配软件提供整体解决方案以外，IC设计公司之间还将有IP共享与技术合作。
与蓝牙相提并论的无线局域网络(WLAN)正处于令人瞩目的快速成长期。台湾IC设计业者投入也相当积极，当前的主要参与者有瑞昱、上元等公司。
至于移动电话部分，联发已有明确的计划投入开发射频、基带芯片组，而嘉矽公司则主要开发射频IC等。事实上，由于无线通信的基频和射频IC开发技术较难、门槛颇高，因此明确表明将投入此领域的台湾IC设计公司并不多。至于移动电话内存部分，除了旺宏已经推出的闪存产品以外，连邦、钰创、台晶、矽成、茂矽、晶豪等公司也投入到了低功率SRAM产品的开发之中。就短期来看，内存应是台湾IC设计业者最能掌握并应用于无线通信产品上的IC产品。
两大隐忧制约发展
缺乏国际观是台湾IC设计业的一大隐忧。目前台湾IC设计业者在市场上通常是扮演跟随者的角色，以确保其产品投入方向正确，并依靠低价取得市场。在过去由英特尔及微软主导的PC时代中，这样的作法无可厚非。但是科技产业迈入网络通信时代之际，这样的作法却让台湾划地自限，难以获得与国际知名系统制造商合作的机会，更难以成为业界标准的推动者。
除了缺乏国际观以外，台湾当局的一些保守政策亦可能对台湾IC设计产业的竞争力有所损害。例如，为了避免高科技人才外流造成技术流失，台湾当局有意限制高科技人才来到大陆并采取了许可制，台湾半导体业者对此作法表示强烈质疑，认为这是变相限制半导体业者进驻大陆的作法，并担心此举将削弱台湾未来在国际舞台上的竞争力。
与大陆合作带来互补优势
工研院经资中心分析师郭秋铃指出，台湾IC设计业对大陆的依存度正在提高，尤其是在DVD 播放机、电视、数字相机等数字消费与信息家电产品方面，都将是两岸合作的热门产品。合作模式倾向于台湾负责前段设计与系统级芯片(SoC)的设计服务，大陆方面则负责低端产品与后段设计和软件服务等。另外，随着国际大厂纷纷来到大陆设立研发中心，大陆已经形成了半导体中下游产业链，这也是促进台湾设计业进驻大陆的重要因素。
目前，已有多家台湾IC设计公司前往大陆建立市场开发前哨站及研发中心，其中的代表当属威盛电子。威盛电子总经理陈文琦日前表示，IC设计业在科技产业中扮演了很重要的角色，随着半导体产业走向专业分工的趋势，无晶圆厂(Fabless)和IC设计公司负责产品的研发与销售，已成为产业中相当核心部分，而两岸之间有各自的技术和人才等优势，未来两岸IC设计业有很大的合作空间。
陈文琦指出，两岸在IC设计业的合作可从三大方向观察。第一是两岸在技术上各有专精，台湾着重计算机市场，大陆则着重在通信市场，两岸间有很大的技术互补空间。第二是人才的培育，现阶段两岸从事半导体事业的人才都嫌不足，但因在技术上有互补的发展空间，未来可以产生人才的机会也很多。目前台湾资深人才较多，但后继人才则明显不足，若两岸间能加快三通脚步，加强半导体人员的交流，可以培养出更多投身IC设计业的人才。至于第三点，则是大陆拥有庞大的内需市场，不论是在移动电话还是个人计算机领域，都已形成足够大的市场规模。随着中国加入WTO以后，内需市场可以与全球经济结合在一起，再加上台湾科技业在开发市场上所累积的经验，两岸在发展IC事业上将有很好的合作契机。
整体而言，台湾IC设计业者将大陆市场视为发展的腹地，希望通过接近市场而取得直接的商机。大陆市场规模之大不容赘述，而除此之外，更有台湾IC设计公司表示，大陆还是回避品牌名和渠道的最好温床。大陆当地自有品牌相当兴旺，卖得最好的DVD播放机不是索尼或者松下等日本家电品牌，而是当地的品牌。其它消费性电子产品也有类似的倾向。因此，台湾业界可以利用这种特性，开发诸如应用于手机、PDA、数字电视及数字相机等产品的芯片组。这就像是多年前，台湾借着自己是全球PC及接口设备生产重镇之便，发展出自己的PC、扫描仪和监视器等芯片组一样。
原发布时间：2012-12-3 18:05:57
